像散式光學輪廓儀為一具有高解析度、高頻寬、以及小尺寸等優點之精密量測儀器。然而，目前之像散式光學輪廓儀之功能僅限於量測樣品之表面形貌，而其量測表面下資訊之潛能尚未被開發。在此研究中，我們基於像散式光學輪廓儀開發了一新式量測方法用以量測透明薄膜之厚度。實驗結果展示所提出之方法可正確量測厚度在數十微米之透明薄膜。下圖即為量測一55 µm厚之OPP薄膜的影像，圖(a)-(d)分別為薄膜之上表面、下表面、三維、以及厚度影像。本系統可量測的最大厚度接近100 µm，並可透過更換長位移掃描器提升至最高1.2 mm。然而，在薄膜厚度小於25 µm的條件下，會發生訊號耦合之問題。為解決此一問題，我們亦提出一解耦合方法，可成功解出18 µm之薄膜厚度。此外，所開發之系統具有三維成像能力，可同時解出薄膜上下表面，以及厚度之三維形貌影像。（機械系廖先順教授提供） 圖、一55 µm厚OPP薄膜(a)上表面、(b)下表面、(c)三維影像、以及厚度空間分佈影像。
像散式光學輪廓儀為一具有高解析度、高頻寬、以及小尺寸等優點之精密量測儀器。然而，目前之像散式光學輪廓儀之功能僅限於量測樣品之表面形貌，而其量測表面下資訊之潛能尚未被開發。在此研究中，我們基於像散式光學輪廓儀開發了一新式量測方法用以量測透明薄膜之厚度。實驗結果展示所提出之方法可正確量測厚度在數十微米之透明薄膜。下圖即為量測一55 µm厚之OPP薄膜的影像，圖(a)-(d)分別為薄膜之上表面、下表面、三維、以及厚度影像。本系統可量測的最大厚度接近100 µm，並可透過更換長位移掃描器提升至最高1.2 mm。然而，在薄膜厚度小於25 µm的條件下，會發生訊號耦合之問題。為解決此一問題，我們亦提出一解耦合方法，可成功解出18 µm之薄膜厚度。此外，所開發之系統具有三維成像能力，可同時解出薄膜上下表面，以及厚度之三維形貌影像。（機械系廖先順教授提供）
圖、一55 µm厚OPP薄膜(a)上表面、(b)下表面、(c)三維影像、以及厚度空間分佈影像。