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臺大工學院簡訊

學術成果

Hamideh Rostami、藍俊宏*、陳正剛、Claude Yugma: Equipment Deterioration Modeling and Cause Diagnosis in Semiconductor Manufacturing, International Journal of Intelligent Systems, vol. 36, no. 6, pp. 2618-2638, Feb. 2021.
  • 發布單位:工學院

  基於狀態的監測系統 (CBM, Condition-based Monitoring) 作為一新的控制方案,先試圖將機器狀態特徵化、指標化,藉此觸發相應的控制動作。在CBM的架構中,應包括既有錯誤診斷和未來失效預測兩模組。在我們的這項研究中,針對半導體晶圓製造過程中收集到的機台感測器訊號 (如下圖一),提出批量製程的設備老化模型和對應的監控框架。為了分析機台不穩定的訊號,我們使用了最佳適配的母小波對訊號進行拆解,如圖二所示,機台的每一感測器參數,均可分為宏觀與微觀層面訊號源的組合,用以識別不同類型的機台衰退現象,如果機台參數設定飄移,則應在宏觀訊號上觀察 (如圖三第350片左右的晶圓);若是機台漸進式的衰退,則可在微觀層面上捕捉到 (圖四可見機台狀況趨於不穩定且每況愈下)。分拆的訊號透過多元相關矩陣的行列式計算成為機台的狀態特徵,在此研究中,我們提出一逐步搜索演算法定位出導致衰退的因素。案例研究表明,所提出的方法的確可將衰退現象建模,並找出關鍵因子。(工業工程所藍俊宏教授提供)

 

圖一、批次製程之機台訊號。

 

 

圖二、透過小波分析的拆解,將原始訊號分為宏觀 (approximation) 與微觀 (detail) 訊號源。

 

 

圖三、利用宏觀訊號建模,可看到第350片的晶圓處,機台訊號有嚴重飄移情形。

 

 

 

圖四、微觀訊號的機台模型中,可觀察到其衰退情形,且狀態愈趨向不穩定 (上下震幅愈大)。